神级科技-第144章
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“这么高端的技术他们是怎么研发出来的？”
“3d虚拟重现的计算量大到惊人。手机硬件怎么可能支撑的了？”
“他们肯定是掌握了全新的算法，不可能光靠硬件支撑如此大的计算量！”
“大家还记得秦宇这个名字吗？如果我没记错，貌似盛传他跟danger有一腿！”
“是的，当初他被fbi逼控制，就是danger突然上线帮他出头，他们两个绝对有奸情！而且我想象不出是什么样的天才能够用如此短的时间就把前沿科技提高这么大一截……”
“我也这么想的，不过估计美国政府现在肠子已经都悔青了，把这家伙放回华夏才多久？不到半年吧？就把这种逆天技术研究出来了！”
“现在平台上还没有过dg智能系统的漏洞交易吧？上回不是有个家伙说要在三个月内发布dg智能系统的的漏洞吗？这下也不用麻烦了，别人第二代产品已经出现了……”
……
短短半个小时，黑洞平台论坛上关于这场发布会的发帖量就达到了三千多条。这个数字听上去不多，但是跟曾经一天不过几十条比起来，这半个小时已经完爆平常一个多月的发帖量了。
而世界一些知名科技网站的论坛此时更是热闹到要爆炸了。
比如inoorld、bu私nes私n私der等等，这些网站上国外网友的留言更是早已经突破了数万条。各大曾经宣布过要对这项技术进行研发的报导更是被这些国外的网友们翻出来打脸。中枪的既有谷歌、微软、苹果、三星这样的国际知名的巨头科技公司，也有诸如cgto，giot这样曾宣布过在3d虚拟显示技术方面有重大突破的实验室。
本来就是嘛，这帮公司跟实验室天天拿出这个科技概念炒作一番，说自己比别人先进，明天弄出另外一个技术概念来大肆吹嘘。说自己世界领先，然而大家看不到成品啊。
可你看华夏人，别人半年来一直默默无闻的，从不站出来说自己搞出了什么技术能够世界领先，结果闷声不响的就憋出这么个惊世骇俗的发布会来，直接把一帮世界知名的科技公司研发的产品吊起来暴打，这尼玛才是真实力啊。
尤其是intel、arm等等在发布会之前对大唐世子芯片这次发布会并不看好的科技公司，更是被黑出屎来了，你说别人的技术不行，短短半年时间根本不可能弄出什么像样的产品，你们到是搞出一个类似的技术来啊？（未完待续。）
第286章 参数
国外网友的这些评论多少带着些恨铁不成钢的味道。●⌒，。毕竟大家都还是希望这些最先进的技术能够出现在自己国家的公司。
然而今天在华夏媒体的特邀嘉宾谭教授已经当真不知道说什么好了。之前他根据自己经验的判断错的太离谱了，自然惹来吐槽声一片。尤其是那些诸如“自己办不到就怀疑别人的实力”、“同行相轻！”、“见不得别人好”等等诛心的评论，更是让这位谭教授倍感委屈。
他敢摸着自己的良心说，他是真没这个意思。做为一个业内的权威人士，如果不是亲眼所见，打死他都不敢相信，今天发布会上出现的这一幕幕。实际上就算现在真的看到了，这位谭教授都还在心里打鼓，他的疑惑自然更其他业内的人士的疑惑一样，如此大的计算量华宇科技的芯片究竟是怎么办到的。
不过这些疑惑他此时都已经不敢问出来了。现在很多正在关注这场发布会的网友在听了他之前的论断后已经对他不满了，这时候继续说这些不是找骂么？实际上这次发布会的另外一名专门邀请来跟他打对台戏的特邀嘉宾此刻也压根就不知道说什么好了。
虽然说他本就是站在华宇科技芯片这一边的，但今天这场发布会上华宇科技展示的技术在他看来完全就不属于这个时代啊。
就算他并不是很专业，但是能成为这场发布会的特邀嘉宾对半导体跟移动智能设备这方面自然还是有一定了解的。他可能不大清楚实现3d虚拟显示的难点究竟在哪里，但是这很难，起码领先了世界最高水平很多年的基本判断力还是有的。
所以他此时同样不知道该说什么好了。其实他也挺为身边尴尬无比的谭教授感觉揪心的，网友的评论他一样看的到。他其实也说了很多大概意思也是在帮谭教授开脱的话，比如今天华宇科技芯片展示的技术有多么多么难，多么出乎大家的意料等等。
不过效果却并不显著，该骂的依然在骂。好在此时秦宇已经再次走上了展台。也重新吸引了几乎所有人的注意力，毕竟在刚刚展示了如此梦幻的技术后，现在大家都已经对华宇科技芯片的产品技术参数好奇到了极点。这其中自然也包括了今天的这两位嘉宾。
“感谢刚刚吴经理为大家展示了我们最新的3d虚拟屏幕技术。那么现在就让我们抛开这款成品手机。我来跟大家介绍一下我们华宇科技这两款芯片产品的技术参数。”
“首先我们来谈谈ctsz01这款cpu。”秦宇走到了之前展台上升起的展柜前，探手进去拿起了摆放着这款cpu的展示长行盒子，将整块cpu拿在手中继续介绍道：“ctsz01采用的是22nm的制造工艺，正如之前所说。这款cpu微核心架构，到指令集都是由华宇科技芯片自行研发并完成。它采用了十核心设计，但是在这里我要强调的是，这款cpu的十核心并不是单纯的将相同的核心加入同一块芯片，而是分为通用核心跟专门处理核心。换而言之，每块核心的功能其实各不相同。”
“比如它的语音识别系统、手势操作系统都是由各自专门负责的核心进行计算处理，压缩、物理运算又是另外的核心，十核心之间内建交错连接结构。每个核心都有独立的工作时钟频率跟电压，正常工作时主频达到4ghz，远远超过同类型的cpu产品。”
“另外，这款cpu采用了全新的128位指令集。换而言之，我们的ctsz01是一款真正意义上的128逼t处理器。为了让这款处理器发挥出它最完美的性能，华宇科技最新升级dg智能系统版同样属于128逼t操作系统。ctsz01内集成了32组256逼t寄存器，这些寄存器提供在矢量和标量计算模式下进行256逼t双精度处理。为3d建模、矢量分析和虚拟现实的实现提供了硬件基础……”
秦宇站在台上侃侃而谈着，一组组惊人的数据从他嘴里不停的报出。而这时大家也反应了过来为什么这场发布会不在最初就介绍这款cpu的性能。这太明显了，如果不先展示样机，秦宇报出的这些数据估计没人会认真对待，大家都会认为这货是不是在胡吹海吹呢。
毕竟这些芯片性能指标完全将现在主流的芯片踩在了脚下。当然，在大家都看了样机的完美表现后，自然会觉得这才是正常的。如果不是芯片本身的强悍性能，又怎么可能实现刚刚那些梦幻般的功能呢？
所以整个介绍过程，虽然并没有刚才产品演示那么激动人心，但却是发布会上现场众人听的最为认真的。整个秦宇介绍的过程中都一直保持着绝对的安静，这些可都是第一手的详实数据，之后的头条报道上都是要用到的。
“接下来我们来谈谈gtsz01gpu，这款gpu的高端性能也是让我们的产品能够实现3d虚拟现实的重要原因。我们自主开发的真3d特效渲染引擎能够以超快的速度计算出光投影精确位置。以实现2d、3d虚拟屏幕的显示效果，更能让我们的产品在2d显示跟3d显示之间无缝切换。”
“更需要值得一提的是，很多用户公众场合使用我们的产品时往往会有怕虚拟屏幕导致个人**不慎泄露的忧心。对于这一点大家完全可以不必忧心。我们的产品在切换到虚拟屏幕显示时，会提示用户是否即时开启**保护模块。这个**保护模块直接跟我们这款gpu连接，它是由2个高清摄像头以及一块单独的芯片完成保密工作。简而言之，当开启了**保护模块后。高清摄像头会通过对使用者的眼球追踪，针对性的开启虚拟屏幕。结果就是，当用户在公众场合使用产品时，除了自己之外，其他人看到的虚拟屏幕都会是无序乱码……”
“在介绍的最后环节，我代表华宇科技芯片向全世界宣布，下一代的移动互联智能产品标准掌握在我们手中，我们已经成立了以3d虚拟显示技术为核心的技术联盟，最多三个月后，第一代具备3d虚拟显示技术的移动智能手机将会正式上市，敬请期待。另外，华宇科技芯片欢迎任何有意开发3d虚拟应用的优秀软件开发商来点洽谈合作事宜，具体联系方式发布会后将会在官网公布……”（未完待续。）
第287章 转行？
当秦宇终于介绍的差不多后，发布会现场开始了各种窃窃私语声。没办法，刚才那番话包含的信息量实在太大了些。在展示了搭载了华宇科技最新芯片的样机后，秦宇突然曝光出一个技术联盟的存在，似乎透露出了华宇科技芯片并没有做成品手机的意思。
这也让众人分外好奇到底是哪几家企业成为了最初的3d虚拟显示技术联盟成员。其实即便秦宇没有明言，大家还是能猜出一些的。毕竟华宇科技最近跟哪些公司来往频繁都是有据可查的，比如苹果，比如华为。
但最让大家感觉惊叹的还是华宇科技竟然再次没有自主做新手机的意思。毕竟他们现在能提供芯片跟系统，甚至全民来编程还能够提供海量的创意应用，这些资源整合起来，华宇科技如果自己做新手机简直没有任何障碍。
当然为什么做出这些决策秦宇没有提，但是那些早已经磨拳霍霍的记者显然不可能放过这些问题，他们早已经在为最后的提问环节做准备了。不过秦宇接下来的话到是让之前他们准备的一堆问题都得到了答案。
“在最后的提问环节到来之前，我在这里对几个大家最关心的问题统一做一下解释。因为提问环节总共只有三十分钟，就不用为这些问题耽误时间了。首先关于3d技术联盟，目前为止有3家厂商跟华宇科技芯片签订了授权协议，他们分别是华夏的华为、小米，以及美国苹果；其次，华宇科技芯片暂时不会介入具体新的手机生产业务。我们只提供ip跟技术标准，以及由华宇科技科技提供配套的操作系统。
“最后，华宇科技下一步的目标是整合现有资源，正式迈入智能家居的领域，接下来我们将正式挂牌成立华宇科技研发中心。并将现有的华宇科技跟华宇科技芯片技术部门从中剥离出来，这两家公司将更名为华宇科技软件跟华宇科技半导体以及即将成立的华宇科技智能家居都将成为华宇科技研发中心旗下全资子公司，接下来我们将正式启动华宇科技软件和华宇科技半导体在华夏a股的上市筹备工作。”
这些自然是秦宇跟邓初音等人早已经商量好的。
将公司拆分上市是秦宇的意思。未来华宇科技研发中心将保留公司所有的知识产权专利，而子公司则负责运营这些知识产权。将子公司分拆上市，自然也是为了解决前期的以后巨额资金投入问题。
说白了，做科研就得砸钱。尤其华夏目前整体工业水平还较为落后的情况下，接下来华宇科技还需要巨额的资金投入到新材料跟新技术的研发，将公司分拆上市是最好的选择。而且不管是华宇科技软件还是华宇科技半导体的市场前景大家都看的到，更属于华夏最尖端的技术，现在开启上市筹备工作可以说没有太多阻碍。
为了将技术牢牢攥在自己手中。华宇科技研发中心的地位就显得特别重要了。
说白了，所有的专利技术都掌握在不会上市的华宇科技研发中心手中，而上市的那些子公司只负责产品的经营，即便是上市后遇到什么问题，也能从容应对。
秦宇将这个消息一宣布，台下顿时再次热闹起来。
今天这场发布会当真是一波三折啊，先是梦幻般的手机展示，然后是一连串让人目眩的产品芯片产品技术参数。紧跟着又宣布华宇科技将分拆上市跟即将进入智能家居领域的消息，华宇科技这究竟是要干嘛？
带不带这么玩的？当所有人都以为华宇科技要再次在移动智能设备上大展拳脚的时候，这家伙却说。嘿，我们要去做家居了，你们慢慢玩移动设备吧。这思路跳转的太快，让人接受不了啊。
不过话又说回来，这似乎是华宇科技的一贯风格了。没见别人之前系统做的好好的，突然转行就要去做芯片。几百亿美元砸进去。果然半年时间芯片就做的风生水起了，这场发布会就是最好的明证。所以这么想想，现在既然芯片做起来。在改行做智能家居也可以理解�
